TQFP-44
TQFP-44
Potencialize seu projeto com a nossa linha de circuitos integrados TQFP-44. Este encapsulamento, conhecido como Thin Quad Flat Pack, é a escolha padrão para microcontroladores e processadores que exigem um grande número de pinos em um formato compacto. Com suas 44 terminações e um perfil fino, o TQFP-44 é ideal para aplicações de alta densidade, onde o espaço na placa de circuito impresso (PCB) é um fator crítico.
Navegue por nossa seleção de CIs TQFP-44 e encontre o componente exato para o seu design. Aqui na Achei Componentes, oferecemos uma variedade de microcontroladores e outros chips que combinam desempenho e eficiência em um único encapsulamento.
Perguntas Frequentes
O que significa TQFP-44?
TQFP significa Thin Quad Flat Pack, que é um tipo de encapsulamento SMD com perfil fino e terminais nos quatro lados. O número 44 indica que o chip possui um total de 44 pinos.
Para quais aplicações o TQFP-44 é mais indicado?
O TQFP-44 é ideal para CIs que necessitam de uma maior quantidade de pinos, como microcontroladores, DSPs (Processadores Digitais de Sinais) e interfaces de comunicação complexas, especialmente em projetos que buscam miniaturização.
Por que escolher o encapsulamento TQFP-44?
O encapsulamento TQFP-44 é uma solução de alta performance para projetos que precisam de um maior número de pinos de entrada e saída. Sua arquitetura de pinos em todos os quatro lados permite que ele se conecte a múltiplos periféricos e sinais. Além disso, seu perfil fino e o seu design SMD o tornam perfeito para montagem automatizada em larga escala, garantindo uma produção mais rápida e econômica.
Qual a principal diferença entre TQFP e outros encapsulamentos SMD, como o SOIC?
A principal diferença está no número de pinos e na densidade. O TQFP possui pinos nos quatro lados, o que permite um número maior de pinos em um formato compacto. Já o SOIC possui pinos apenas em dois lados, limitando o número de conexões.
TQFP-44
Potencialize seu projeto com a nossa linha de circuitos integrados TQFP-44. Este encapsulamento, conhecido como Thin Quad Flat Pack, é a escolha padrão para microcontroladores e processadores que exigem um grande número de pinos em um formato compacto. Com suas 44 terminações e um perfil fino, o TQFP-44 é ideal para aplicações de alta densidade, onde o espaço na placa de circuito impresso (PCB) é um fator crítico.
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Perguntas Frequentes
O que significa TQFP-44?
TQFP significa Thin Quad Flat Pack, que é um tipo de encapsulamento SMD com perfil fino e terminais nos quatro lados. O número 44 indica que o chip possui um total de 44 pinos.
Para quais aplicações o TQFP-44 é mais indicado?
O TQFP-44 é ideal para CIs que necessitam de uma maior quantidade de pinos, como microcontroladores, DSPs (Processadores Digitais de Sinais) e interfaces de comunicação complexas, especialmente em projetos que buscam miniaturização.
Por que escolher o encapsulamento TQFP-44?
O encapsulamento TQFP-44 é uma solução de alta performance para projetos que precisam de um maior número de pinos de entrada e saída. Sua arquitetura de pinos em todos os quatro lados permite que ele se conecte a múltiplos periféricos e sinais. Além disso, seu perfil fino e o seu design SMD o tornam perfeito para montagem automatizada em larga escala, garantindo uma produção mais rápida e econômica.
Qual a principal diferença entre TQFP e outros encapsulamentos SMD, como o SOIC?
A principal diferença está no número de pinos e na densidade. O TQFP possui pinos nos quatro lados, o que permite um número maior de pinos em um formato compacto. Já o SOIC possui pinos apenas em dois lados, limitando o número de conexões.


























































































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